6월 메모리 고정가 —
공급이 모자라 가격이 뛴다
성숙공정은 정체되고 공급사 Capa는 HBM·첨단공정으로 쏠린다. 그 결과 SLC NAND가 3Q26 +60~70% QoQ로 폭발할 전망이다.
- 1NAND SLC, 재고확보 열풍에 +28~31% MoM 급등. IoT·통신 인프라 모듈의 재고 보충 수요 + 공급사 성숙공정 생산 정체 → 전 제품 30%대 급등. SLC가 이번 사이클 최전선.
- 2NAND MLC는 +8.7~11.5% MoM로 안정화. 이미 사상 최고가 도달, 일부 다운스트림 고객이 비용 부담에 주문 확대 신중. 단 산업용·전장용 인증 제품 수요는 견조.
- 3PC DRAM은 6월 '협상 공백'으로 5월 수준 유지(0%). 2Q26는 4~5월 +45~50% QoQ로 이미 마무리. 6월엔 2H26·2027 물량 협의에 집중, 실거래 제한적. OEM 재고는 4~8주로 감소.
- 4서버 DRAM은 2Q26 +53~58% QoQ로 확대. 삼성·SK하이닉스가 임시가를 연이어 인상. CSP는 재고를 쌓고도 추가 확보 경쟁. 공급사 협상력 강화 국면.
- 5공급사 Capa가 HBM·첨단공정으로 쏠린다. 삼성은 HBM 우선, SK·마이크론·CXMT는 RDIMM·SOCAMM 중심. 범용·성숙공정 DRAM 공급 여력 악화 → 구조적 부족.
- 63Q26 전망 상향. SLC NAND +60~70% QoQ, PC DRAM +15~20%(↑), 서버 DRAM +13~18%. 2027년 공급 부족 우려로 구매자들은 가격 상승 국면에도 재고를 더 쌓는다.
6월 실적 · 3Q26 전망
단위에 주의 — NAND는 월간(MoM), DRAM은 분기(QoQ) 기준입니다. 값은 발표된 범위의 중앙을 막대로, 원본 범위는 라벨·툴팁에 표기했습니다.
SLC 폭등 · MLC 안정화
SLC는 극도로 낮은 재고와 견조한 수요로 모든 제품군이 30%대 급등. MLC는 사상 최고가 도달 후 구매자가 비용 부담을 소화하며 한 자릿수~10%대 초반으로 안정화.
SLC vs MLC — 셀 하나에 몇 비트를 담느냐
NAND는 메모리 셀 하나에 저장하는 비트 수로 종류가 갈린다. SLC = 1비트(0/1, 2단계 전압), MLC = 2비트(4단계 전압). 한 칸에 더 욱여넣을수록 용량당 원가는 싸지지만, 전압 단계를 잘게 쪼개 구분해야 해 내구성·안정성은 떨어진다.
| 구분 | SLC (Single-Level Cell) | MLC (Multi-Level Cell) |
|---|---|---|
| 셀당 저장 비트 | 1비트 (2단계) | 2비트 (4단계) |
| 수명 (P/E 횟수) | ~10만 회 | ~3천 ~ 1만 회 |
| 속도 | 빠름 | 보통 |
| 안정성 · 내구성 | 최고 | 중간 |
| 용량당 원가 | 비쌈 (집적도 낮음) | 저렴 (셀당 2배 저장) |
| 주 용도 | 산업용 · 전장 · 서버 · 통신 인프라 · IoT 모듈 | 일반 소비자 SSD · 메모리카드 · USB |
🏠 쉽게 비유하면
SLC는 방(셀) 하나에 손님 1명 → 구분이 명확해 안 헷갈리고(에러↓) 오래 쓰지만 공간 효율이 낮아 비싸다. MLC는 방 하나에 2명 → 원가 효율은 좋지만 마모·에러에 약하다. (더 욱여넣으면 TLC 3비트 · QLC 4비트 — 일반 SSD 대부분이 이쪽)
↔️ 그래서 6월에 정반대로 움직였다
SLC는 "절대 고장나면 안 되는" AI 엣지·ADAS·통신 장비용 → 성숙공정 축소에도 수요 강해 +28~31% 폭등. MLC는 이미 사상 최고가 + 가격 민감 고객 비중이 커 주문 조절 → +8.7~11.5% 안정화. 가격표상 SLC는 소용량(1·2·4Gb), MLC는 대용량(32·64·128Gb) 중심인 것도 SLC가 용량보다 신뢰성이 목적이기 때문.
NAND 제품별 6월 고정가
6월 MoM 상승률 · 3Q26 전망
| 구분 | 1Gb / 32Gb | 2Gb / 64Gb | 4Gb / 128Gb | 6월 MoM | 3Q26E QoQ |
|---|---|---|---|---|---|
| SLC NAND | $2.72 | $3.03 | $5.25 | +28~31% | +60~70% |
| MLC NAND | $17.08 | $21.37 | $28.82 | +8.7~11.5% | 횡보 (모멘텀 약화) |
6월은 숨고르기, 3Q26부터 다시 인상
2Q26 협상이 4~5월 +45~50%로 이미 끝나, 6월엔 2H26·2027 물량 협의에 집중되며 고정가는 5월 수준 유지. 하지만 OEM 재고가 4~8주로 줄고, 공급사는 추가 인상 조항을 담은 견적서를 제시하기 시작했다.
PC DRAM 분기별 QoQ 고정가
3Q·4Q 전망 상향 (기존 → 변경)
재고 4~8주
원가 상승분이 유통가에 덜 반영돼 출하 감소 폭이 제한적 → OEM 기존 재고 소진 가속.
8Gb D4 +3~8%
공급사들이 27년 D4 생산종료(EOL) 절차 개시 → 구형 D4도 가격 지속 인상 전략.
2027 공급 축소 계획
공급사는 서버 대응 위해 27년 PC DRAM 공급 축소 잠정 계획 → OEM 공격적 재고 확보.
수요는 35%+, 공급은 15~20% — 벌어지는 격차
2Q26 +53~58% QoQ로 확대. CSP는 재고를 쌓고도 추가 확보에 나서고, 공급사는 27년 공급 둔화를 예고하며 협상력을 키운다. RDIMM 수요는 96/128GB에서 32/64GB로 이동 중.
서버 메모리 수급 격차 (Bit 증가율)
美 CSP DRAM 재고 (주)
Capa 배분 — 누가 무엇에 집중하나
| 삼성전자 | HBM 우선 할당 |
| SK하이닉스 | RDIMM · SOCAMM 중심 |
| 마이크론 | RDIMM · SOCAMM 중심 |
| CXMT | RDIMM · SOCAMM 중심 |
삼성의 HBM 집중 → 일반 DRAM 다이 공급 감소 심화. 범용 DRAM 공급 여력은 더 악화된다.
마이크론 LTA 전략 (FY3Q26)
가격 상한을 이번 분기 고정가 수준으로 보수적 설정 — 대신 다년 계약 구속 기간을 5년으로 연장.
반면 타 공급사는 LTA 상한을 2Q26 고정가보다 높게 설정 예상. 3Q26 이후 인상 타깃은 LTA 미체결 고객으로 이동, 계약 외 추가 물량은 Non-LTA 고가 적용.
공급이 첨단으로 쏠릴수록, 범용은 더 비싸진다
세 시장을 관통하는 단일 논리. 성숙·범용 제품의 가격 상승은 공급 측 선택의 결과다.
① Capa 재배분
공급사가 HBM·첨단공정에 Capa 우선 할당. 성숙공정 웨이퍼 축소.
② 범용 공급 정체
SLC·구형 DRAM·성숙공정 생산 정체. RDIMM Bit +15~20%에 그침.
③ 재고확보 경쟁
2027 부족 우려로 전 고객이 가격 상승 국면에도 재고 적극 확보.
④ 가격 폭등
SLC NAND 3Q26 +60~70%. 분기별 상승 추세 2H27까지 지속.